이번 현장은 확장부 외벽면을 따라 결로가 반복되면서
천장 몰딩 라인과 걸레받이 하단부에 곰팡이가 확산된 사례입니다.
특히 모서리 구간과 창 주변 가장자리에서 오염이 집중적으로 발생했고,
일부 구간은 석고보드 내부까지 침투된 상태였습니다.
● 현장 진단
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외벽 접한 벽면 냉기 전달
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단열 취약부(코너·상부 몰딩 라인/하단부) 결로 발생
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석고보드 내부 곰팡이 균사 침투
표면 제거만으로는 재발 가능성이 높은 구조였습니다.
따라서 오염 자재는 과감히 철거 후 복원하는 방식으로 진행했습니다.
● 시공 과정
✓ 오염 석고보드 철거
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곰팡이 확산 범위 이상으로 여유 철거
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내부 목상·단열 상태 점검
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구조체 살균·건조 처리
✓ 내부 살균 및 건조
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전용 살균제 분사 후 충분한 침투 시간 확보
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송풍 건조로 잔존 수분 제거
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하부 몰딩 및 바닥 접합부 집중 처리
✓ 석고보드 복원
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신규 석고보드 재시공
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조인트 테이핑 및 퍼티 마감
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면 정리 후 도장 준비
● 가장자리 단열페인트 시공
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확장부 외벽 코너 라인
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천장 접합부
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하부 걸레받이 위 구간
→ 열교 차단 목적의 단열페인트 도포
가장자리 위주로 시공한 이유는
결로가 집중되는 구간의 표면 온도를 상승시켜 재발을 방지하기 위함입니다.
● 시공 핵심 포인트
✔ 오염 자재는 부분 보수가 아닌 확장 철거
✔ 내부 구조 살균·건조 후 복원
✔ 결로 취약부에 단열 보강
✔ 마감 전 재발 차단 설계
※ 이런 경우 철거가 필요합니다
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벽지 제거 시 검은 점이 보드 안쪽까지 번진 경우
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벽체를 눌렀을 때 눅눅함이 느껴지는 경우
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하부 걸레받이 뒤쪽까지 오염이 진행된 경우
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상·하부 동시에 곰팡이가 발생하는 구조
이번 현장은 단순 곰팡이 제거가 아닌
원인 차단 중심의 복원 시공으로 마무리되었습니다.
외벽 결로형 곰팡이는 표면 처리만으로 해결되지 않습니다.
구조 점검 → 철거 → 복원 → 단열 보강까지 진행해야 재발을 막을 수 있습니다.
