1. 현장 상황

• 외벽 하단부 벽지와 석고보드가 심한 곰팡이 오염 상태.

• 곰팡이가 벽지 → 석고보드 → 단열재까지 번식, 심한 경우 몰딩(걸레받이) 뒤쪽까지 침투.

• 바닥 마감재와 접하는 걸레받이 부위는 결로와 습기가 집중되는 곳으로 곰팡이가 자주 재발.

2. 시공 과정

① 오염부 철거

• 벽지와 석고보드를 철거하고, 내부 단열재 점검 후 오염된 부분은 폐기.

• 기존 **곰팡이에 오염된 걸레받이(몰딩)**도 전부 제거.

• 철거 시 2차 오염 방지를 위해 밀폐포장 후 반출.

② 곰팡이 제거 및 소독

• 노출된 콘크리트 및 목재틀, 몰딩 자리까지 곰팡이 제거제 도포 → 브러싱.

• 항균·방균 소독제로 전체 살균 처리.

• 환기 및 건조 과정을 거쳐 습기 잔존 최소화.

③ 석고보드 교체 및 표면 보강

• 새 석고보드를 설치하고, 이음부는 퍼티로 매꾼 후 샌딩 처리.

• 벽체 전체에 곰팡이 방지 프라이머를 도포하여 기초 차단막 형성.

④ 걸레받이(몰딩) 교체

• 기존 오염 몰딩 대신 신규 걸레받이 시공.

• 방습성과 내구성이 강화된 자재 사용

• 벽지와 바닥 마감재 사이를 깔끔하게 정리하면서, 하단부 곰팡이 재발 방지 효과 강화.

⑤ 벽지도배 마감

• 곰팡이 방지제 도포후 벽지 재시공.

• 깔끔한 벽면과 실내환경 개선 효과.

3. 시공 효과

• 곰팡이 완전 제거 + 방지코팅으로 재발 차단.

• 석고보드와 걸레받이 교체로 구조적 안정성과 청결 유지.

• 하단부 취약구역 보강으로 장기간 곰팡이 발생 억제.

• 마감 후 깔끔한 벽면과 안정감 있는 실내 인테리어 효과.